质量分析/质量控制
失效分析/金相分析
清洁度检查
颗粒的形态和化学分析， 以满足 ISO 16232 和 VDA 19 中1和2的标准
非金属夹杂物的分析
锌磷酸盐电涂层， 高真空模式下使用 SE 探测器成像
汽车座椅垫泡沫， 可变真空模式下使用BSE探测器成像，样品未喷涂导电层
不锈钢断口表面， 高真空模式二次电子成像
目视检查电子元件、集成电路、MEMS 器件和太阳能电池
铜丝表面及晶体结构的研究
金属腐蚀研究
断面失效分析
Wire bonding线脚检查
电容表面成像
Wire bond检查，在高真空或可变真空模式下用二次电子成像
镍层腐蚀的二次电子成像
二次电子图像观察的在电子产品上生长的晶须
对金属样品和夹杂物的结构、化学和结晶学进行成像和分析
相、颗粒、焊缝和失效分析
镀锌低碳钢的剖面， 使用 EVO 15 上的二次电子探测器进行成像
用F80砂砾铝粉喷砂后的S355钢表面
采用选择性激光熔化的方法制备的钛合金 (Ti-6Al-4V)的表面， 能够看出充分熔化区域的旁边有未融化的 Ti-6Al-4V 粒子和其他材料
用于研究导电和不导电材料样品的特征
自愈合矿物的扩展和裂纹架桥网络， 形成了类似花状的水镁矿结构，在12kV下使用二次电子探测器成像
电池组件中的石墨烯泡沫结构， 在高真空下使用 二次电子探测器成像
航空航天复合材料，在10 kV可变压力模式下使用 C2D 探测器成像
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